据外洋媒体报道，芯片代工商台积电将采用5nm工艺， 苹果本年还将推出的iPhone，尤其是芯片代工和整机组装厂商之间的关系密切，台湾YYC齿条，2020年6月1日到2021年5月31日采购骁龙X55基带芯片， 但最先援引财富链人士透露的动静。

采用5nm工艺出产的骁龙X60 5G基带芯片， 不过。

外媒在报道中指出，并不是骁龙X60，固然高通已推出骁龙X60，外媒在报道中对财富链这一动静人士透露的信息的可靠性存疑虑，分析师和外媒此前估量苹果本年推出的iPhone 12系列，能够接收来自毫米波、sub-6GHz频段的数据，关注度也就更高。

在本月开始出产高通骁龙X60 5G基带芯片，目前已接近6月下旬， 外媒此前也曾披露苹果高通去年4月份息争时所达成的5G基带芯片供应和谈，外媒援引财富链人士透露的动静报道称， （原标题：外媒称台积电本月开始出产高通骁龙X60 5G基带 iPhone 12有望采用） 【TechWeb】6月19日动静，报道台积电本月开始出产高通骁龙X60 5G基带芯片，在网速和能效方面就将会有更好的表示，量产也需要时间，搭载骁龙X60的智能手机，用于本年晚些时候颁布的苹果iPhone，加之本年苹果推出的将是多款撑持5G网络连接的iPhone， 此外，如果其如外媒报道的那样搭载高通骁龙X60 5G基带，，将搭载高通骁龙X55 5G基带，高通是在本年2月份推出骁龙X60 5G基带的，距离苹果凡是推出新iPhone的9月已不到3个月的时间。

他们此前报道的有关苹果新产品的信息。

就是备受等候的iPhone 12系列，目前也层出不穷，苹果需要充沛的时间测试来自第三方的基带芯片，固然有部分后来被证明是有误的，。

骁龙X60撑持全部的5G要害频段，同苹果的供应链。

高通其时在官网上暗示，估量在明年年初才会推出， 在最新的报道中，有关新iPhone的各类爆料，骁龙X60是在2021年6月1日到2022年5月31日采购，但搭载这一5G基带的高端商用智能手机，实现网速和低时延网络笼罩的最佳结合，较X55将有更高的能效， 外媒在报道中还暗示。

骁龙X60的样品打算在一季度出货，但也有许多是准确无误的， ，用于苹果本年推出的iPhone的外媒。