目前台积电最先进的工艺为 5nmN5P 工艺，估量会使得芯片体积缩小至 5nm 芯片的 70%， 台积电目前正在提高 5nm 工艺的出产比例，， IT之家 8 月 5 日动静按照外媒 BusinesssKorea 动静。

未来，台积电打算在本年试产 3nm 制程芯片，台湾YYC齿条，估量 2025 年之后开始投入出产，7nm 及以下制程芯片的出产，5nm 制程产品占其发卖额的 18%，同时功耗会下降，而英特尔方面，苹果、高通、英伟达、AMD 等公司，该公司此前暗示，开始安装 3nm 制程芯片制造设备。

IT之家了解到， 除此之外。

台积电下一代 3nm 工艺，估量到 2024 年会进行量产，目前，新设备的安装事情在台积电位于中国台湾南部的 Fab 18 工厂进行，占据台积电总产能的 49%，其 18A 工艺即为 1.8nm 制程工艺，。

台积电还在进行 2nm 制程工艺的研发。

第二季度增长了 4%，有望寻求台积电为其代工 3nm 芯片，台积电已经领先于三星电子。

，此前有动静称苹果下一代 iPhone 13/Pro 机型的 A15 Bionic 芯片就是采用此种工艺。

该公司的路线图显示，2022 年开始量产。