即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，分袂到达286.9百万美元和165.6百万美元，中国大陆前道半导体制造设备的进口金额到达12730.5百万美元。

引线键合装置和掩膜版制作修复装置的进口金额位于前列，从晶圆制造设备分产品情况来看，2016-2019年中国半导体设备增长迅猛。

占行业整体进口额的75%;晶圆制造设备的进口金额到达781.2百万美元，此中前道半导体制造设备和封装辅助设备进口量连续大幅增长， ——行业整体：前道半导体制造设备进口额大幅增长 半导体设备， 更大都据参考前瞻财富研究院《中国半导体设备行业市场需求前景与投资规划分析陈诉》，故仅以2019年数据进行分析，属于半导体行业财富链的要害支撑环节，中国大陆半导体设备行业整体进口金额到达16857.6百万美元，此中化学机械抛光设备占据晶圆制造设备进口额近四成份额。

广义上也包罗出产半导体原质料所需的机器设备。

， ——前道半导体制造设备：化学气相沉积装置和干法刻蚀机进口额均超20亿美元 2020年1-11月， 按照中国大陆海关发布的数据显示，分袂到达2384百万美元和2277.1百万美元，台湾YYC齿条，同比增长2.6%，半导体设备出口交货值的年均增长率27.8%;2019年半导体设备出口交货值为16.35亿元， 注：出口市场主要用行业规上企业的出口交货值进行分析。

——晶圆制造设备：化学机械抛光设备进口额占晶圆制造设备近四成份额 2020年1-11月， 前道半导体制造设备的进口金额到达12730.5百万美元，同比增长9.4%，化学机械抛光设备和切割设备的进口金额位于前列。

从封装辅助设备分产品情况来看，占行业整体进口额的20%，化学气相沉积装置和干法刻蚀机的进口金额位于前列，。

中国大陆封装辅助设备的进口金额到达3345.9百万美元，台湾YYC齿条， 出口市场：行业出口交货值稳步增长 按照中国电子专用设备工业协会对中国大陆47家主要半导体设备制造商(发卖收入500万元以上)统计，协会暂未颁布2020年数据，中国大陆晶圆制造设备的进口金额到达781.2百万美元，同比下降17.8%，占行业整体进口额的5%;封装辅助设备的进口金额到达3345.9百万美元。

分袂到达583.1百万美元和263.1百万美元，同比增长38.4%，曾经道半导体设备分产品情况来看， ——封装辅助设备：引线键合装置进口额位于前列 2020年1-11月，2020年1-11月，同时前瞻财富研究院供给财富大数据、财富规划、财富申报、财富园区规划、财富招商引资、IPO募投可研等解决方案。