将现场全方位展示当前工业互联网和智能制造成长最新动态、要害技术及财富标的目的， 这次论坛由智博会组委会主办，台湾YYC齿条，2020智博会分论坛之一，包罗中国工程院院士倪光南、中国联通副总经理梁宝俊、三菱电机(中国)有限公司董事兼副总经理颖川刚志、西门子(中国)有限公司高级副总裁商慧杰等专家学者及中外企业人士将颁发主题演讲。

，论坛主题为“聚力工业互联·共建智造重镇”。

上百名国内行业专家、工业互联网及智能制造企业人士等，促进工业互联网与5G技术深度融合，论坛展区还将展示工业互联网标识解析顶级节点(重庆)平台、重庆安全态势感知平台、重庆市智能制造成效平台，探讨工业互联网和智能制造创新成长路径， 重庆日报全媒体讯(记者 夏元 实习生 郝一璇)重庆日报记者9月1日从智博会承委办获悉，将交流分享工业互联网和智能制造最新技术应用场景，届时，。

市经信委、南岸区当局、中国信息通信研究院等承办。

第三届工业互联网和智能制造岑岭论坛将于9月15日在渝举行，台湾YYC齿条，以及联通与长安合建“5G+AR”长途运维场景、联通5G+全连接工厂等多类应用场景，以此敦促渝企工业互联网创新成长，中国信息通信研究院西部分院、工业互联网财富联盟重庆分联盟等协办，此外， 论坛勾当当天。